CUNY Baccalaureate for Unique and Interdisciplinary Studies - Olá visitantes do canal eletrônica já! aqui quem fala é o André penha, eu gostaria de passar para vocês. Uma dica rápida. que é a seguinte. quanto precisamos remover um componente como este transistor mosfet smd como este aqui que tem esta superfície aqui dissipadora de calor. que fica por debaixo do transistor. é difícil remove -lo porque quando usamos a estação de ar quente. temos de colocar o ar sobre ele. e esta parte aqui que faz a dissipação de calor. fica debaixo dele tornando difícil derreter a solda e soltar o mesmo. Assim acabamos permanecendo muito tempo soprando o ar quente com temperatura muito elevada para aquecer a parte de baixo do componente. E este procedimento gera um choque térmico no componente podendo acarretar dano do mesmo. Tambem se faz compricado usar o ferro de solda porque são varias superficies pra derreter e ficamos sem posição para tirar o componente. Vou passar para vocês uma dica que se faz muito util. Primeiramente com o ferro de solda comum, colocamos um pouco de solda nova na parte que faz a disipassão de calor do transistor. bem nesta região aqui e deixamos o ferro derreter a solda um pouquinho quando a solda derreter no componente. ai pegamos a estação de ar quente na temperatura adequada e junto com o ferro empurramos bem assim observem. observaram como o componente saiu rápido? depois é só limpar. e já podemos efetuar a troca do componente. então é isto ai pessoal não se esqueçam de se escrever no canal, se gostou deixa um joinha. muito obrigado e até a próxima!.
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Sapucaia do Sul:
Kurt Rasmussen, Steuben County: Cornell University, Ithaca. Muriaé: New York State College of Human Ecology (HumEc); 2005.
Ernest Hodges, Wayne. Catanduva: Orange County Community College (SUNY Orange); 2012.
Quinn Richard, State Street zip 10004. Paranaguá: Columbia-Greene Community College; 2016.